반도체 설계 lef, gds, tech, lib 등 주요 용어 정리.

반도체 설계 파일 정리

반도체 설계에 필요한 주요 파일은 다음과 같다.

 

1. 레이아웃 교환 형식(LEF): 레이아웃 정보를 저장하는 파일로, 반도체 설계에서 레이아웃을 만드는 데 사용됩니다. 그것은 가볍다는 장점이 있다. 디자인 크기는 계속해서 커지고 있습니다. 공구는 더 많은 작업이 필요하므로 리프를 사용하여 크기를 줄입니다.
2. 그래픽 데이터 시스템 II(GDSII): 디자인 데이터를 저장하기 위한 이진 파일 형식입니다. 레이아웃 및 설계 데이터를 포함하여 반도체 제조업체에서 제공합니다.
3. 기술 파일(기술 파일): 반도체 제조 공정에 대한 정보를 포함하는 파일. 플랫폼, 세분화된 프로세스 등 제조 프로세스에 대한 규칙을 설명합니다. 당신은 gds 대신 left를 사용하기 때문에 모든 drc를 확인할 수 없습니다. 스탠드 셀 자동 배치에 대한 정보를 포함합니다.
4. LIB(셀 라이브러리): fab에서 제공하는 셀 라이브러리를 포함합니다. 디지털 로직 설계에 필요한 로직 게이트, 레지스터 등의 셀 라이브러리를 저장하는 파일. 라이브러리 셀은 미리 설계되어 있으며, 개발자는 필요한 셀을 가져와 논리 회로를 구성할 수 있다.
5. netlist: 회로 설계를 디지털 데이터로 나타내는 파일입니다. 디지털 회로의 논리적 구조와 구성 요소 간의 연결에 대해 설명합니다. 디자이너가 원하는 디자인은 텍스트 형태로 표현됩니다. 넷리스트 파일은 rtl에서 합성을 통해 나온다.
6. I/O 파일(입력/출력 파일): 외부와 상호 작용할 입력/출력 핀에 대한 정보가 들어 있는 파일입니다. 패드를 배치하는 방법이 포함되어 있습니다.
7. Design Kit : 반도체 설계를 위한 장치 라이브러리, 셀 라이브러리, PDK(Pneumatic Design Kit) 등의 설계 도구, 레이아웃 도구 및 시뮬레이션 도구를 모은 패키지입니다. 설계에는 에다 도구를 사용합니다.
8. database: 레이아웃 설계를 저장하고 관리하기 위한 파일입니다. 예를 들어 GDS 파일 형식으로 저장되는 경우가 많습니다.
9. circuit: 반도체 설계에서 회로는 소자들 사이의 연결로 구성된 전기 회로이다. 회로는 설계되고 레이아웃으로 변환된 다음 디지털 회로를 테스트하고 검증하여 제조됩니다. f/e에서 받은 데이터를 날짜별로 정리하여 원본을 보존합니다.

 

backend flow 주요 용어

반도체 백엔드 플로우는 반도체 제조 공정에서 IC 설계가 이뤄진 뒤 따르는 단계로, IC를 물리적 형태로 전환하는 과정이다. 이 단계에서 주로 사용되는 용어는 다음과 같습니다:

1. 위치 및 경로(P&R): IC 설계에 필요한 요소를 배치하고 연결하는 과정. P&R은 전체 레이아웃, 위치 및 와이어 경로, 레이어 및 미세 구조를 결정합니다.
2. CTS(Clock Tree Synthesis): IC에서 사용하는 클럭 신호가 회로 전체에 고르게 전송되도록 트리 구조를 만드는 과정입니다. CTS는 클럭 동기화 및 지연 문제를 해결하는 데 필수적인 프로세스입니다.
정적 타이밍 분석(STA): IC에서 시간 관련 문제를 찾고 해결하는 프로세스. STA는 회로 지연의 원인을 찾고 해결하는 데 도움이 되며, 설계 오류를 찾아 수정하는 데 도움이 됩니다.
3. DFM(Design for Manufacturability): IC를 생산하는 과정에서 발생할 수 있는 문제를 방지하는 기술. DFM은 제조 가능성, 생산성, 공정 안정성 및 최종 제품 품질을 고려합니다.
4. 물리적 검증: IC 설계가 실제로 제조 가능한지 확인하는 프로세스입니다. 이 단계에서는 레이아웃에 대한 물리적 제약, 회로의 전기적 안정성 및 충돌을 확인합니다.
5. 테이프 아웃: IC 설계가 완료되면 레이아웃 및 기타 제품 정보를 제조업체에 제출하여 실제 제품을 생산합니다. 테이프 아웃은 IC 제조에서 가장 중요한 단계 중 하나입니다.
이 용어들은 반도체 백엔드 흐름에서 중요한 역할을 한다. 따라서, 반도체 제조 및 설계에 종사하는 사람들은 이러한 용어들을 이해하고 활용하는 것이 필수적이다.

 

헷갈리는 용어 정리

반도체 설계 과정에서 헷갈리는 용어들을 정리해 보겠습니다.

1. netlist: 회로를 나타내는 전기적 연결 정보를 포함하는 파일입니다.
2. IP(Intelligent Property): 설계의 일부 또는 전체를 차지하는 라이브러리 유형 설계입니다.
3. 레지스터 전송 수준(RTL): 디지털 시스템의 추상화 수준 중 하나인 레지스터 전송 수준입니다.
4. 시험성 설계(DFT): 테스트 가능한 설계를 위한 기술.
5. P&R(장소 및 경로): 논리 회로를 물리적 레이아웃으로 변환하고 해당 레이아웃에서 효율적인 경로를 찾는 프로세스입니다.
6. STA(정적 타이밍 분석): 회로의 시간적 특성을 분석하여 동작 속도 및 타이밍 문제를 감지하는 기술.
7. DRC(설계 규칙 검사): 레이아웃 또는 설계가 설계 규칙을 준수하는지 확인하는 프로세스입니다.
8. LVS(레이아웃 대 도식): 레이아웃과 스키마가 일치하는지 확인하는 확인 프로세스입니다.
9. spice 모델: 반도체 장치의 전기적 특성을 설명하는 데 사용되는 모델입니다.
10. clock tree synthesis: 다음과 같은 트리 구조를 생성하는 프로세스