반도체 초고수

반도체 설계 파일 정리 반도체 설계에 필요한 주요 파일은 다음과 같다. 1. 레이아웃 교환 형식(LEF): 레이아웃 정보를 저장하는 파일로, 반도체 설계에서 레이아웃을 만드는 데 사용됩니다. 그것은 가볍다는 장점이 있다. 디자인 크기는 계속해서 커지고 있습니다. 공구는 더 많은 작업이 필요하므로 리프를 사용하여 크기를 줄입니다. 2. 그래픽 데이터 시스템 II(GDSII): 디자인 데이터를 저장하기 위한 이진 파일 형식입니다. 레이아웃 및 설계 데이터를 포함하여 반도체 제조업체에서 제공합니다. 3. 기술 파일(기술 파일): 반도체 제조 공정에 대한 정보를 포함하는 파일. 플랫폼, 세분화된 프로세스 등 제조 프로세스에 대한 규칙을 설명합니다. 당신은 gds 대신 left를 사용하기 때문에 모든 drc를 확..

반도체 회사들이 사용하는 OS 리눅스 리눅스는 윈도우나 macos와 같은 컴퓨터의 운영 체제이다. 운영 체제는 컴퓨터 하드웨어를 실행하고 사용자의 요청에 따라 다양한 응용 프로그램을 실행하는 프로그램입니다. 왜 리눅스인가? 가장 큰 장점은 오픈소스와 무료라는 점이다. 반도체 업체는 툴 비용이 비싸지만 유료로 OS를 사용하려 하면 수익을 낼 수 없다. 그래서 나는 리눅스를 사용한다. 그리고 UI가 포함되지 않아 프로그램 자체가 가벼운 것이 장점이다. 리눅스가 서버 시장을 장악하고 있는 것은 무료 오픈소스이기 때문이다. - 높은 보안 - 안정된 구조 - 유지보수 용이성 - 모든 하드웨어에서 작동하는 휴대성 - 오픈 소스 - 조작하기 쉬운 방법 - 사용자 정의 - 교육 - 지원 리눅스 구조 리눅스 : 리눅스 ..

Floorplan이란? 1. Floorplan정의 Floorplan이란 설계자들이 RTL level로 설계해 놓을 것을, frontend엔지니어가 netlist level로 합성을 마친 것을 physical적으로 배치하는 단계입니다. 쉽게 말하면, 메모리와 standard cell을 배치하는 단계입니다. backend엔지니어가 하는 일을 요약해서 말할 때 pnr이라고 합니다. pnr은 place and routing입니다. 2. Floorplan은 backend엔지니어의 실력 그만큼 place를 하는 게 backend엔지니어의 가장 중요한 부분이라고 할 수 있습니다. 그래서 Floorplan을 잘하는 것이 굉장히 중요합니다. Floorplan을 어떻게 하냐에 따라서 이후에 timing이 천자만별로 나오기..

RedHawk 전원 관리 문제를 식별하고 해결하여 회로 성능과 신뢰성을 개선합니다. RedHawk는 안정적인 전원 공급과 신호 무결성을 보장하기 위한 반도체 IC(집적회로) 설계의 전력 무결성 분석 도구입니다. 레드호크는 복잡한 전력 잡음, 전력 학습, 전력 다중화, 신호 무결성을 높은 수준의 정확도와 속도로 분석할 수 있다. 레드호크는 대용량 병렬 계산과 분산 컴퓨팅을 사용하여 높은 정확도를 보장하고 대형 IC의 신속한 분석을 가능하게 한다. 전력 분석은 또한 IC 설계 프로세스의 초기 단계부터 레이아웃 수준까지 수행될 수 있다. RedHawk는 다양한 전력 분석 도구와 다양한 분석 옵션을 제공합니다. 이를 통해 사용자는 전력 노이즈, 전력 학습, 전력 다중화, 신호 무결성 등에 대한 자세한 정보를 얻..

CTS란? Digital 설계에서 chip 전체에 걸쳐 clock 신호를 알맞게 분배하는 단계입니다. clock source에서 각 flip flop의 거리는 각자 다릅니다. 이 뜻은 clock에서 flip flop 도달하는 시간이 달라진다는 것입니다. 도달하는 시간이 같게 해 동시에 flip flop이 동작할 수 있도록 하는 것이 CTS입니다. 그리고 CTS의 목적은 skew를 최소화하는 것입니다. 따라서 CTS에서는 buffer/Inverter를 삽입하여 skew를 최소화합니다. 클럭 신호는 디지털 회로에서 가장 중요한 신호 중 하나로, 회로 전체의 성능과 동작 안정성에 영향을 미칩니다. 따라서 CTS는 클럭 신호 전달 경로의 노이즈, 지연 시간 등을 최적화하여 회로의 성능을 향상시키는 역할을 합니다..

반도체 업계 취업 가능 회사 종류 반도체 업계는 다양한 종류의 회사들로 구성되어 있습니다. 여기서는 반도체 업계에서 주로 사용되는 용어와 회사들을 정리해 보겠습니다. 1. 파운드리 (Foundry) : 반도체 파운드리는 다른 회사의 디자인에 따라 반도체 칩을 제조하는 회사입니다. 이 회사들은 특정 디자인을 기반으로 다양한 기술적인 요구사항을 충족하는 데 필요한 제조 과정을 수행합니다. TSMC, Samsung Foundry, Global Foundry, UMC. 2. IDM (Integrated Device Manufacturer) : IDM은 반도체를 설계하고, 제조하고, 판매하는 회사입니다. 이 회사들은 파운드리와 달리 자체적으로 반도체를 생산할 수 있는 능력을 갖추고 있습니다. IDM은 인텔, 삼성..

TCL의 특성 한 번에 하나의 명령을 사용해야 합니다. cl 인터프리터는 한 줄에 하나의 명령어만 나옵니다. 그리고 모든 명령은 한 줄 안에 작성되어야 합니다. 그러나 한 줄에 여러 명령을 쓰면 프로그램에 있을 때 이해하는 데 도움이 될 수 있습니다. 이 경우 ";"를 사용하여 한 줄에 여러 명령을 사용하여 각 명령을 구분할 수 있습니다. 또한 명령어가 길고 여러 줄에 걸쳐 작성해야 하는 경우 다음 줄이 계속된 명령어에 해당함을 인터프리터에 표시할 수 있습니다. 공백이나 탭과 같은 공백 문자는 "\" 기호 뒤에 오면 안 됩니다. TCL 주석 tc; 인터프리터는 # 기호가 줄의 시작 부분에 나타날 때 전체 줄을 코멧으로 무시합니다. # 기호가 선의 시작점 밖에 나타나면 주석으로 간주되지 않습니다. 줄의 가..

physical verification 물리적 검증(Physical Verification)은 반도체 설계를 이루기 위해 필요한 레이아웃 디자인 규칙 및 설계 규정을 충족하는지 검증하는 과정입니다. 이는 레이아웃에서 디자인이 올바른 위치에 있고, 규정된 규격과 제한 사항을 따르는지 확인하는 과정입니다. 물리적 검증은 대개 반도체 제조 공정의 기술 규칙(Technology Rules)과 회사 내부의 디자인 규칙(Design Rules)을 기반으로 수행됩니다. 이 규칙은 반도체 공정에서 생기는 다양한 물리적 요인에 따라서 발생할 수 있는 문제를 방지하기 위해 설계됩니다. 물리적 검증은 크게 다음과 같은 분야로 나누어집니다. 1. DRC(Design Rule Check) : 디자인 룰 체크. 반도체 레이아웃이..

setup이란? setup은 레지스터 전송 경로에서 데이터가 유효한 시간을 의미합니다. 클럭 신호가 레지스터로 전송되는 시간입니다. setup경로에서 데이터가 레지스터로 안정적으로 전송되도록 전달 지점을 조정해야 합니다. 이를 위해서는 레지스터와 클럭 버퍼 사이에 지연 조정 회로를 추가해야 합니다. 레지스터에 입력된 데이터가 안정적으로 전송되지 않으면 레지스터에 입력된 값이 부정확해지고 회로 동작에 영향을 미칠 수 있습니다. 따라서 레지스터와 클럭 버퍼 사이에 지연 조정 회로를 추가하여 Setup 경로에서 데이터 전송 타이밍을 조정하는 것이 중요합니다. 이를 통해 안정적인 레지스터 전달 경로를 구성하여 회로의 안정성을 보장할 수 있습니다 setup time 구하는법 Setup time은 레지스터 입력에 ..

package란? 반도체 제품에서 PACKAGE는 칩을 보호하고 연결하기 위한 패키지 또는 패키지 기술을 의미합니다. 일반적으로 PACKAGE는 칩의 크기와 기능, 패키징 기술, 제조 공정 등에 따라 다양한 유형이 있습니다. PACKAGE는 주로 기판(패키지 기판)에 부착되며, 이 기판은 전기적 신호를 전달하고 물리적인 지지 기능을 제공합니다. PACKAGE에는 기판과 접합하는 다수의 핀(핀 패턴)이 있으며, 이 핀은 다른 장치나 시스템에 연결되어 전기적 신호를 전달합니다. PACKAGE DIP(듀얼 인라인 패키지), QFP(쿼드 플랫 패키지), BGA(볼 그리드 어레이), CSP(칩 스케일 패키지). PACKAGE의 선택은 주로 칩의 크기, 전력 소비, 속도, I/O 수 등에 따라 결정됩니다. wire..